智能汽车加速车载存储应用国产EEPROM

集微网报道，汽车的智能化和网联化程度的提升加速汽车存储芯片市场的放量。车内图像传感器数量和分辨率的大幅提升不断推高对数据存储的需求，而向L3、L4级以上高级别自动驾驶的演进也对车内信息汇总和传输要求越来越高。这些都直指汽车存储芯片的需求量。

而作为通用型非易失性存储芯片的EEPROM（电可擦除可编程只读存储器），凭借其高低温的可靠性、年的数据保持能力和万次耐擦写次数，近年来在车载存储应用中不断刷新存在感。ADAS、智能座舱、智能网联、三电系统、开关微电机、底盘传动等各项应用都拉动对EEPROM的需求。数据显示，一辆传统燃油车上EEPROM使用量约为15-20颗，而一辆智能电动汽车上就需要30-40颗，EEPROM的单车需求量成倍提升。

汽车半导体长期被国外大厂主导的局面或可在一些细分赛道找到本土力量的突破口，其中汽车级存储芯片正成为下一个最具潜力的市场，近年来一批本土厂商在汽车级EEPROM的细分领域逐渐崭露头角。

EEPROM的“上车”潜力加速释放

作为存储芯片中重要产品之一，EEPROM的性能优势明显——它能够在断电的情况下保留存储的信息数据，且拥有体积小、功耗低、接口简单、可在线改写等优势，被广泛应用在手机、计算机及周边、工业控制、穿戴设备和汽车电子领域。

按规模占比看，消费电子、工业和汽车是EEPROM三个主要的细分应用市场。但从近年来的产业发展趋势来看，智能手机市场的高增长时期已进入尾声，近期各项市场数据也均显示出当前手机市场趋于饱和，出货量也出现了一定程度的下滑。与之形成对比的是汽车电子的增速则不断提升。业内人士指出，汽车向电动化、智能化的转变，从“机械+燃油”转变为“电气+电池”的结构，带来了整车架构的变革，由此也带来了电子器件的需求大量增加。而由于电子器件的一致性和稳定性更好，电动汽车的车型更新迭代的速度也将比传统汽车更快，因而也将进一步带动汽车电子的需求。这些也进一步拉动EEPROM市场规模的增长。根据赛迪顾问数据，预计到年汽车电子领域对EEPROM的需求量将达到23.87亿颗。

汽车领域堪称最为严苛的应用场景，比起消费级和工业级芯片，汽车芯片无论在可靠性、极端温差、耐久性等各项指标上都有更高的要求。具体到汽车级存储芯片而言，耐久可靠性以及在不同的工作环境下数据稳定读写等指标，成为衡量性能的主要因素。EEPROM适合小规模、需要多次修改的存储需求，产品特性是待机功耗低、灵活性高、可靠性高，容量介于1Kbit-Kbit之间，可以访问到每个字节，字节或页面更新时间低于5毫秒，耐擦写性能可达万次以上。近年来EEPROM“上车”潜力正不断释放。目前已经广泛应用于智能座舱，三电系统、视觉感知、底盘传动和微电机四大系统及下属的数十个子模块，而提供高度可靠的EEPROM也成为越来越多的汽车制造商以及Tier1的普遍诉求。

全球竞争格局有望调整本土力量成长中

汽车级EEPROM技术门槛较高，目前市场由海外企业主导，全球领先的汽车级EEPROM厂商包括意法半导体（ST）、安森美（ONSEMI）、微芯科技（Microchip）、艾普凌科（ABLIC）、罗姆（ROHM）等，这几家国外大厂都已经形成较为成熟的汽车级EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显，占据了比较高的市场份额。其中，意法半导体的市场份额占比达到35%，是目前全球最大的EEPROM存储芯片生产商。

但近年来，EEPROM存储芯片的本土身影正不断崛起，涌现了像聚辰股份、辉芒微电子等一批企业，并已经在一些细分应用领域追赶上国际大厂。其中，聚辰股份作为国内EEPROM存储芯片行业龙头，根据赛迪顾问、Web-feetresearch等统计数据，年至今，聚辰股份位列全球第三大EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。

集微网了解到，聚辰股份早在年就开始和代工厂作开发车载EEPROM。年从ISSI脱离后，公司全面继承了国际先进的汽车质量管控体系和汽车产品的开发流程，并在当年开始通过Tier1出货EEPROM产品应用于车内的中控屏、收音机等前装娱乐设备。通过10多年的积累，目前聚辰股份已经拥有车规AEC-QGrade2（A2）和AEC-QGrade1（A1）全系产品，广泛应用于智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动和微电机四大系统及下属的数十个子模块。

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