面对美欧日韩合围,中国半导体如何突围深度

年5月份，韩国对华出口额为亿美元，而进口额为.8亿美元，这不仅仅是一个贸易上的数字对比，往深了说，这是中韩建交30年来，韩国对中国的贸易额逆转变成了现实，而且预计6月份仍将保持这一趋势，而深挖其原因竟然是，韩国正大量从中国进口半导体。提到半导体，可谓是兵家必争之领域，美国占主导，手握半导体霸权，欧日韩紧随其后，势如破竹，中国半导体异军突起，面对半导体一超多强的局面，那么中国半导体如何才能突破重围？

那么何为重围，那就是以美国为首的欧洲、日本和韩国对中国半导体行业的围追堵截，美国半导体产业占世界总产值的47%，日本、韩国和欧洲加一起占世界产值的39%，而且在欧日韩的背后都有美国的影子，可以说美国在半导体行业牢牢的把握着话语权，目前全球前五大半导体设备由美国、日本和荷兰掌控，可以说几乎垄断了半导体加工制造的上游，同时日本更是掌控着全球半导体材料的60%的份额，也相当于手握着原材料的上游，除了生产制造的上游被美国拿住外，芯片设计方面也是牢牢的握在美国人手里，把握着设计、原材料和生产制造的上游产业链，所以代加工厂议价权都很弱，所以美国可以轻易的断了你的粮，例如，美国带头对华为和中兴的制裁，年5月19日，谷歌迫于美国压力，暂停与华为的商业往来，高通、英特尔等欧美公司也开始纷纷站队，而他们抓注的恰恰是硬件和软件的上游产业链，而中兴同样也面临同样的问题，芯片断供，卡住上游产业链，直接面临奔溃，美国之所以能够封杀中兴，归根结底是因为中兴大量芯片供应依赖于美国芯片企业，表面上是针对对华为和中兴企业的制裁，其实美国瞄准的是中国高新技术，对中国高科技制裁和封锁，因为一旦中国在高科技领域取得突破，那将整体带动军事、经济、科技等领域的全面开花，那个时候，美国除了军事对抗外，几乎没有任何办法来遏制中国的崛起，像韩国和日本，产业结构单一，只要一两条产业链取得突破，就能达到发达国家的水平，但是向他们这样的产业结构，更容易被收割韭菜，一旦美国限制他们的产业上游，那他们将面临灭顶之灾，这也就是为什么他们只能围绕在美国的身边，吹鼓呐喊，一旦有所异动，美国就能一招致胜，日本就是个很好的例子。

二战后，美国大发横财，在科技方面也是一马当先，尤其是晶体管取得了突破，为当时的军事和经济起到了巨大的推进作用，而碰巧在此时，在美国出差的索尼创始人盛田昭夫了解到晶体管技术，并将其引用至收音机上，折让索尼乃至日本成了电子行业的领头羊，同时日本在人力成本和生产成本上，更是力压美国，占尽了优势，到了70年代，日本对么欧国的贸易顺差更加的高了，面对着曾经的小弟有超越自己的趋势，美国就开始搞事情了，根据美国自己所谓的条款，在和美国的贸易中，如果觉得哪个国家存在不合理，美国就可以进行调查，然后及时单边制裁，尤其是加上贸易壁垒和限制进口，掐断日本的产业链，导致产能过剩，由此使得日本的市场份额转移到了美国20%，再加上日元升值，日本快速发展的势头被浇灭，由此美工也是接替日本成为最大的半导体出口国。无论是从以前对日本的限制，还是现如今对华为和中兴的制裁，他们的套路都是一样的，掐断产业链，那么面对如今的中国半导体行业的强势崛起，美国还是上演他们的老套路，还能成功吗？

对中国半导体行业的制裁还是老套路，我只能说是一手非常拉胯的招数，还有就是缺乏对中国真正的了解，只要我们下定决心做的事，就一定能做到，无论中间存在多么多的壁垒，那么中国半导体行业如何突围呢？又该如何崛起呢？

第一，美国越是制裁，他们本土的企业就越害怕丢掉生意，只能主动的寻找中国芯片替代者，被动的扶持中国芯片企业，第二，随着疫情冲击下的通缩周期，市场需求萎靡，非常适合中低端抢夺市场，留住市场份额，降价击败对手，等这轮通缩周期过去，我们积累大量的经验，就可以向高端进发，这都是我们可以突破的关键点。

我国虽然已经成为全球最大的半导体消费国，但是芯片自给率还是很低，如果想实现真正的半导体崛起，那就要实现深度替代，半导体产业链的上、中、下游的国产化，通俗点说就是半导体的设计、制造、封装和测试三大环节的自主化和设备、材料的两大支柱。其实我国早就已经注意到国产自主化的重要性，早就开始布局整个产业链的生产。接下来给大家展开一下。

上游芯片设计产业链包括韦尔股份，汇顶科技、澜起科技，兆易创新等数十家企业

上游半导体设备产业链包括中微公司：等离子刻蚀，芯源微：国内唯一的涂胶显影设备厂商、万业企业：离子注入机等。

上游半导体材料产业链包括南大光电：光刻胶，雅克科技：光刻胶，安集科技：国内抛光液，江化微：国内湿电子化学品，中环股份的硅片等。

中游晶圆制造产业链包括中芯国际：A股半导体领域最稀缺核心资产，士兰微：功率半导体龙头，三安光电：国内LED芯片绝对龙头企业，扬杰科技：功率分立器件国产化的排头兵等。下游封装测试产业链包括长电科技：世界前十大封测企业，国内龙头老大，华天科技：世界前十大封测企业，国内龙头老二，通富微电：国内龙头第三，晶方科技：细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业，深科技：细分封测龙头，是国内最大的内存芯片封测企业。

从上面我们也能看出，基本上中国在人才、产业链、市场都齐备了，而且体量大成本低，我们还需要的只是时间。

在这里下给大家在讲下光刻机，因为光刻机在半导体升级方面是重要的一环，年5月，中芯国际向阿斯迈尔订购了一台微型光刻机，价格达到了1.2亿美元，预计将于年交付。然而，美国立即盯上了这笔交易。在接下来的几个月里，美国与荷兰官员开会至少四次，讨论是否直接禁止交易。虽然在与美方争论时，荷兰首相必须从每个国家做出自己的安全决定，但最终决定不续签许可证，这阻止了荷兰光刻机的出口。这使得中国现在很难制造出来7nm以下工艺的芯片。面对严峻的形势，在光刻机领域，政府和企业的长期战略指导和投资是突破性创新的新条件，例如，国家将集成电路设置为一级学科，加强对集成电路基础人才的培养。同时，各地还出台了人才扶持政策，制定了专项激励政策和指导，加强了对海外高端人才的吸引和保留，企业方面，作为国内半导体代工的代表中心，中芯国际也在积极探索新的的路径。

近年来，正在全力研发N+1工艺，这个过程已经有风险试产。预计今年下半年量产。这个过程相当于原来的14nm基础上有技术改进，但不能达到下一个支撑标准。根据官方介绍，N+1工艺相比于14nm，性能提高20%，工耗降低57%，逻辑面积降低63%，SoC面积减少了55%，性能方面，中芯国际N+1工艺相当于台机电10nm水平，但成本较低。此外，中芯国际N+2工艺性能将比N+1进一步提高性能和稳定性，更接近七nm工艺，然而，对中国来说，要尽快开发出来28nm光刻机，建立去美化生产线，达到一定的生产能力。因此，加快国内突破，缩短自主性28nm生产能力的研发和建设周期将成为中国崛起的关键点。中芯国际斥资亿元在北京扩产28nm生产线，投资亿元，在深圳新建28nm，另一个意想不到的惊喜是清华大学验证了生产线ssmb光源，有望帮助国内产业光刻机研发。简而言之，由于国内芯片过度依赖和国际贸易环境的变化，促进高端光刻技术的发展和芯片本地化是首要任务，但这绝对不是一条平坦的道路，但也需要大量的资本，只有投入人才和资源，才能克服相关产业链的各个环节。众所周知，光刻机涉及约10万个零件。中国要自主研发高端光刻机，要与全球领先的零部件制造商合作，不能因为美国的制裁而断开对外交流。另外，总的来说，国产光刻机研发捷径不多，既要保持对先进技术方向的探索，又要在传统方向上一步一个脚印的加速追赶。对于未来我们相信，只要团结一致，我们最终一定会攻克这个新时代的大国重器。

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