面对美欧日韩合围,中国半导体如何突围深度
年5月份,韩国对华出口额为亿美元,而进口额为.8亿美元,这不仅仅是一个贸易上的数字对比,往深了说,这是中韩建交30年来,韩国对中国的贸易额逆转变成了现实,而且预计6月份仍将保持这一趋势,而深挖其原因竟然是,韩国正大量从中国进口半导体。提到半导体,可谓是兵家必争之领域,美国占主导,手握半导体霸权,欧日韩紧随其后,势如破竹,中国半导体异军突起,面对半导体一超多强的局面,那么中国半导体如何才能突破重围?
那么何为重围,那就是以美国为首的欧洲、日本和韩国对中国半导体行业的围追堵截,美国半导体产业占世界总产值的47%,日本、韩国和欧洲加一起占世界产值的39%,而且在欧日韩的背后都有美国的影子,可以说美国在半导体行业牢牢的把握着话语权,目前全球前五大半导体设备由美国、日本和荷兰掌控,可以说几乎垄断了半导体加工制造的上游,同时日本更是掌控着全球半导体材料的60%的份额,也相当于手握着原材料的上游,除了生产制造的上游被美国拿住外,芯片设计方面也是牢牢的握在美国人手里,把握着设计、原材料和生产制造的上游产业链,所以代加工厂议价权都很弱,所以美国可以轻易的断了你的粮,例如,美国带头对华为和中兴的制裁,年5月19日,谷歌迫于美国压力,暂停与华为的商业往来,高通、英特尔等欧美公司也开始纷纷站队,而他们抓注的恰恰是硬件和软件的上游产业链,而中兴同样也面临同样的问题,芯片断供,卡住上游产业链,直接面临奔溃,美国之所以能够封杀中兴,归根结底是因为中兴大量芯片供应依赖于美国芯片企业,表面上是针对对华为和中兴企业的制裁,其实美国瞄准的是中国高新技术,对中国高科技制裁和封锁,因为一旦中国在高科技领域取得突破,那将整体带动军事、经济、科技等领域的全面开花,那个时候,美国除了军事对抗外,几乎没有任何办法来遏制中国的崛起,像韩国和日本,产业结构单一,只要一两条产业链取得突破,就能达到发达国家的水平,但是向他们这样的产业结构,更容易被收割韭菜,一旦美国限制他们的产业上游,那他们将面临灭顶之灾,这也就是为什么他们只能围绕在美国的身边,吹鼓呐喊,一旦有所异动,美国就能一招致胜,日本就是个很好的例子。
二战后,美国大发横财,在科技方面也是一马当先,尤其是晶体管取得了突破,为当时的军事和经济起到了巨大的推进作用,而碰巧在此时,在美国出差的索尼创始人盛田昭夫了解到晶体管技术,并将其引用至收音机上,折让索尼乃至日本成了电子行业的领头羊,同时日本在人力成本和生产成本上,更是力压美国,占尽了优势,到了70年代,日本对么欧国的贸易顺差更加的高了,面对着曾经的小弟有超越自己的趋势,美国就开始搞事情了,根据美国自己所谓的条款,在和美国的贸易中,如果觉得哪个国家存在不合理,美国就可以进行调查,然后及时单边制裁,尤其是加上贸易壁垒和限制进口,掐断日本的产业链,导致产能过剩,由此使得日本的市场份额转移到了美国20%,再加上日元升值,日本快速发展的势头被浇灭,由此美工也是接替日本成为最大的半导体出口国。无论是从以前对日本的限制,还是现如今对华为和中兴的制裁,他们的套路都是一样的,掐断产业链,那么面对如今的中国半导体行业的强势崛起,美国还是上演他们的老套路,还能成功吗?
对中国半导体行业的制裁还是老套路,我只能说是一手非常拉胯的招数,还有就是缺乏对中国真正的了解,只要我们下定决心做的事,就一定能做到,无论中间存在多么多的壁垒,那么中国半导体行业如何突围呢?又该如何崛起呢?
第一,美国越是制裁,他们本土的企业就越害怕丢掉生意,只能主动的寻找中国芯片替代者,被动的扶持中国芯片企业,第二,随着疫情冲击下的通缩周期,市场需求萎靡,非常适合中低端抢夺市场,留住市场份额,降价击败对手,等这轮通缩周期过去,我们积累大量的经验,就可以向高端进发,这都是我们可以突破的关键点。
我国虽然已经成为全球最大的半导体消费国,但是芯片自给率还是很低,如果想实现真正的半导体崛起,那就要实现深度替代,半导体产业链的上、中、下游的国产化,通俗点说就是半导体的设计、制造、封装和测试三大环节的自主化和设备、材料的两大支柱。其实我国早就已经注意到国产自主化的重要性,早就开始布局整个产业链的生产。接下来给大家展开一下。
上游芯片设计产业链包括韦尔股份,汇顶科技、澜起科技,兆易创新等数十家企业
上游半导体设备产业链包括中微公司:等离子刻蚀,芯源微:国内唯一的涂胶显影设备厂商、万业企业:离子注入机等。
上游半导体材料产业链包括南大光电:光刻胶,雅克科技:光刻胶,安集科技:国内抛光液,江化微:国内湿电子化学品,中环股份的硅片等。
中游晶圆制造产业链包括中芯国际:A股半导体领域最稀缺核心资产,士兰微:功率半导体龙头,三安光电:国内LED芯片绝对龙头企业,扬杰科技:功率分立器件国产化的排头兵等。下游封装测试产业链包括长电科技:世界前十大封测企业,国内龙头老大,华天科技:世界前十大封测企业,国内龙头老二,通富微电:国内龙头第三,晶方科技:细分封测龙头,国内最大的摄像头芯片封测企业,深科技:细分封测龙头,是国内最大的内存芯片封测企业。
从上面我们也能看出,基本上中国在人才、产业链、市场都齐备了,而且体量大成本低,我们还需要的只是时间。
在这里下给大家在讲下光刻机,因为光刻机在半导体升级方面是重要的一环,年5月,中芯国际向阿斯迈尔订购了一台微型光刻机,价格达到了1.2亿美元,预计将于年交付。然而,美国立即盯上了这笔交易。在接下来的几个月里,美国与荷兰官员开会至少四次,讨论是否直接禁止交易。虽然在与美方争论时,荷兰首相必须从每个国家做出自己的安全决定,但最终决定不续签许可证,这阻止了荷兰光刻机的出口。这使得中国现在很难制造出来7nm以下工艺的芯片。面对严峻的形势,在光刻机领域,政府和企业的长期战略指导和投资是突破性创新的新条件,例如,国家将集成电路设置为一级学科,加强对集成电路基础人才的培养。同时,各地还出台了人才扶持政策,制定了专项激励政策和指导,加强了对海外高端人才的吸引和保留,企业方面,作为国内半导体代工的代表中心,中芯国际也在积极探索新的的路径。
近年来,正在全力研发N+1工艺,这个过程已经有风险试产。预计今年下半年量产。这个过程相当于原来的14nm基础上有技术改进,但不能达到下一个支撑标准。根据官方介绍,N+1工艺相比于14nm,性能提高20%,工耗降低57%,逻辑面积降低63%,SoC面积减少了55%,性能方面,中芯国际N+1工艺相当于台机电10nm水平,但成本较低。此外,中芯国际N+2工艺性能将比N+1进一步提高性能和稳定性,更接近七nm工艺,然而,对中国来说,要尽快开发出来28nm光刻机,建立去美化生产线,达到一定的生产能力。因此,加快国内突破,缩短自主性28nm生产能力的研发和建设周期将成为中国崛起的关键点。中芯国际斥资亿元在北京扩产28nm生产线,投资亿元,在深圳新建28nm,另一个意想不到的惊喜是清华大学验证了生产线ssmb光源,有望帮助国内产业光刻机研发。简而言之,由于国内芯片过度依赖和国际贸易环境的变化,促进高端光刻技术的发展和芯片本地化是首要任务,但这绝对不是一条平坦的道路,但也需要大量的资本,只有投入人才和资源,才能克服相关产业链的各个环节。众所周知,光刻机涉及约10万个零件。中国要自主研发高端光刻机,要与全球领先的零部件制造商合作,不能因为美国的制裁而断开对外交流。另外,总的来说,国产光刻机研发捷径不多,既要保持对先进技术方向的探索,又要在传统方向上一步一个脚印的加速追赶。对于未来我们相信,只要团结一致,我们最终一定会攻克这个新时代的大国重器。
转载请注明:http://www.abuoumao.com/hyfw/5271.html