索尼HTZ9F无线音响拆解主控及瑞芯

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索尼HT-Z9F无线家庭音响系统是索尼近年来推出的重要旗舰级产品，由Soundbar回音壁+低音炮组成，具有非同凡响的音质效果，备受发烧友推崇。近日，有媒体通过拆解曝光了其内部，核心元器件芯片得以大公开，在优秀产品表现的背后，这些芯片起到了关键的技术支持。1、低音炮的WIFI模组控制芯片：瑞芯微RKNanoDHiFi音频播放器芯片，是索尼HT-Z9F低音炮中WiFi模组的控制芯片，采用双核M3架构，自带音频解码器硬件加速器，支持FLAC和APEMP3无损解码，拥有丰富的拓展接口，如VOP、USBOTG、SD/MMC、I2C、I2S、SPI、PWM等，可与无线音响系统搭建环绕立体声家庭影院系统，最大可实现6.0环绕系统输出。作为索尼HT-Z9F低音炮最重要的芯片之一，瑞芯微RKNanoD确保音箱与回音壁连接的稳定性的同时，实现低音音效丰富饱满，其具备五大技术优势：1）稳定驱动WiFi模组，精准接收及分析空口数据。2）支持TCP/IP协议，接收组合音频数据包。3）高效解码音频数据包，保证低音环绕效果。4）支持同步空口时间，按时间戳播放音频，无线连接无延迟。5）支持OTA。2、低音炮主控芯片：索尼DER为HT-Z9F低音炮的主控芯片。3、功率放大器：德州仪器TASA散热增强型D类功率放大器，具有W立体声、W单声道，通过使用40mΩ输出MOSFET减小散热器体积，满输出功率时效率大于90%。TASA使用恒定电压增益，采用具有错误报告功能的自我保护设计，包含欠压保护、过热保护和短路保护。从低音炮的音响主板板拆解发现，索尼HT-Z9F选择了当前性能最强的几款芯片。其中，瑞芯微为索尼家庭音响系统提供了关键的技术支持，RKNanoD作为低音炮箱中WIFI模组的控制芯片，保证了音箱与回音壁无线连接的稳定性，用户可根据家居需要摆放不同位置，减少距离和位置的限制，让用户尽享家庭音响系统的沉浸式声音体验，欣赏现场版的环绕音效。（本文拆解报告内容及图片来源于我爱音频网）----全文到此为止，如果喜欢，请点下“在看”或分享到朋友圈。-END-精彩推荐：1、中国封测厂TOP50（更新版）2、国产GPU企业大盘点（20家）3、中国MCU企业大盘点（50家）4、台积电：十大客户！5、年被人嘲笑的上海，如今撑起中国芯片的半边天！6、一个亿，在一家芯片公司可以烧多久?来个“分享、点赞、在看”??预览时标签不可点收录于合集#个上一篇下一篇

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