中芯国际获得重大成果,新厂月产能7万片

中芯国际获得重大成果

最近，中芯国际投资3年多的中芯绍兴项目，获得重大成果：8英寸晶圆芯片月产高达7万片，良品率高达99%。从去年到今年芯片一直处于短缺，不论是高端芯片还是处于低端芯片，涉及很多行业都面临缺芯窘况。为解决芯片缺货局面，全球芯片巨头，三星、台积电、中芯国际等都在投入大量资金扩大芯片产能。

国内很多汽车芯片90%都是通过进口获取，不少芯片制造都需要台积电生产制造。随着智能化社会到来，人工智能、物联网、5G通信、工控、车载等应用领域迅速发展，芯片制造是这些产业链的拦路虎，也是这些产业链上最薄弱的一环。

中芯国际在年5月18日，举行了8英寸绍兴项目奠基仪式，专注晶圆和模组代工，自年1月晶圆厂8英寸正式开始量产，产能迅速提高，该项目总投资58.8亿元人民币。大家应该知道目前国内生产线主要以8英寸和12英寸为主，也就是半导体领域应用最广泛的适用于汽车，智能家居家电的芯片制造，至少国内汽车，智能家电等领域受缺芯将得到缓解。

全球受疫情影响，出现全球都在缺芯，涉及各行各业，首当其冲要数高端芯片短缺，手机，汽车制造业，电子产品制造，建设行业等很多行业遭受危机。缺芯，减产！比如汽车企业通过减产方式应对缺芯问题，大众，丰田，通用，福特等多家车企陆续宣布减产。虽然芯片制造巨头三星，台积电，英特尔都在解决产能问题大规模投资建造芯片代工厂。目前现状还是缺芯严重，很多人把芯片短期问题归咎于台积电，其实非常正确，很多芯片巨头把芯片制造生产集中交给了台积电，比如汽车行业很多所需芯片，对于台积电来说，汽车芯片利润不高，占比台积电产能少，根本不足养活自己，导致很多汽车生产商所需的芯片周期延迟。

台积电作为芯片领域的龙头大哥，拥有尖端的芯片制造工具EUV光刻机，台积电5nm芯片制造工艺非常成熟，明年即将投入3nm芯片量产，对比中芯国际，当前仅能大规量产14nm芯片，7nm芯片还处在试验阶段，制造高端芯片还有很长一段路要走，据知情人透露，中芯国际现在缺少高端EUV光刻机，量产有一定困难，5nm芯片制造工艺核心技术已经掌握，国内一旦拥有该机器就能克服很多制造芯片困难。

中国移动成立芯片公司受国外技术围堵限制，根本不可能将当前先进的EUV光刻机卖给中芯国际，国内唯一的途径就是自己突破芯片制造工艺技术，由于缺少制造高端芯片的能力，导致对华为等国内高科技企业遭受打压和制裁。很多国内企业意识到发展半导体行业的重要性，纷纷布局和参与半导体领域的建设和投资力度。

最近的中国移动旗下芯昇科技于7月正式独立运营。年底，芯昇科技发布了自己首款MCU芯片，未来规划将研发多款基于RISC-V内核芯片，中国移动宣布进军物联网芯片领域，相信未来越来越多优秀企业进军芯片领域，推进国内半导体走出当前困境，改变当前芯片格局。

芯昇科技进入芯片领域，能做的就是设计制造物联网芯片，跟大家期望的高端手机芯片还有一定差异，物联网芯片涉及安防，汽车，数字化医疗，智能建筑，智能运动等。对比手机和电脑使用的CPU、GPU、内存芯片，物联网芯片要求非常低，满足28nm工艺就能满足需要，我们常见的智能音箱，智能机器人，行车记录仪，无人机等等都能满足要求，跟手机用户数比起来差距还是很大。芯昇科技主要涉及芯片设计和芯片制造技术，解决国内制造芯片能力不足问题，加强国产芯片自主化。

写在最后国内这种发展芯片状态只要持续一段时间，一定会打破外界技术限制，国内半导体技术被国外技术封锁，只要增加民族凝聚力，一起突围，相信未来半导体技术堡垒定会突破。

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