半导体美国全面开花韩国主存储日本主功
根据美国美国半导体协会(SIA)发布报告,去年全球芯片市场总规模为亿美元,其中美国占据市场份额为48%,总量为亿美元。相比较于其他国家、地区,可以说是遥遥领先。
但数据不够详细,参考一下ICInsights去年发布的年全球IC公司市场份额分析报告,从Fabless(芯片设计公司)、IDM(含芯片设计、生产、封测等垂直一体化的公司)、总体三个维度进行了解析,具体如下图所列(没有单独统计Foundry即芯片代工公司):
从上表中,可以很清晰的看到:
美国,仍然是全球最大的IC龙头,且从产业链的布局上更均衡,其中IDM占据全球份额的47%,芯片设计公司优势更是明显,超过全球份额的过半达到68%,总体占比也达到了54%。具体从公司上,全球芯片设计Top10美国占据了6席并锁定行业前四,包括高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、芯源等。
韩国,在IDM上具有明显优势,芯片设计相对很弱,总体排名仅次于美国、全球第二。代表性企业有如三星电子、SK海力士、东部高科等,从产品上韩国主要优势在存储芯片领域,两大巨头三星与海力士也都是以存储为主要发力点。
中国台湾,在芯片设计领域仅次于美国,联发科、联咏、瑞昱都是跻身全球芯片设计TOP10排名的企业,这也得益于台湾代工和封测企业的地理区位优势联动,在设计、代工、封测三大细分领域全面开花,但IDM综合厂商实力较弱。
日本,无疑是最失意的国家了,从当年占据全球半壁江山,到如今只有6%。但即使如此,在功率半导体芯片领域日本仍不容小觑。整体上日本也是以IDM为主,像瑞萨、日立、三菱电机、富士电机、东芝、罗姆等。
中国大陆,与台湾地区一样,都是设计强、IDM弱。我国芯片产业整体较西方起步晚,尤其错过了IDM模式的早期布局发展机会,目前以细分芯片产品的IDM企业为主,如存储芯片、光芯片领域。在芯片设计上排名全球第三,目前只有韦尔半导体跻身全球芯片设计TOP10,但无论从行业整体还是单个企业占比看,设计领域与美国、台湾地区的差距还是较大;总体占比相比美、韩、欧、日以及台湾地区,我国排在末尾。
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