半导体美国全面开花韩国主存储日本主功

根据美国美国半导体协会（SIA）发布报告，去年全球芯片市场总规模为亿美元，其中美国占据市场份额为48%，总量为亿美元。相比较于其他国家、地区，可以说是遥遥领先。

但数据不够详细，参考一下ICInsights去年发布的年全球IC公司市场份额分析报告，从Fabless（芯片设计公司）、IDM（含芯片设计、生产、封测等垂直一体化的公司）、总体三个维度进行了解析，具体如下图所列（没有单独统计Foundry即芯片代工公司）：

从上表中，可以很清晰的看到：

美国，仍然是全球最大的IC龙头，且从产业链的布局上更均衡，其中IDM占据全球份额的47%，芯片设计公司优势更是明显，超过全球份额的过半达到68%，总体占比也达到了54%。具体从公司上，全球芯片设计Top10美国占据了6席并锁定行业前四，包括高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、芯源等。

韩国，在IDM上具有明显优势，芯片设计相对很弱，总体排名仅次于美国、全球第二。代表性企业有如三星电子、SK海力士、东部高科等，从产品上韩国主要优势在存储芯片领域，两大巨头三星与海力士也都是以存储为主要发力点。

中国台湾，在芯片设计领域仅次于美国，联发科、联咏、瑞昱都是跻身全球芯片设计TOP10排名的企业，这也得益于台湾代工和封测企业的地理区位优势联动，在设计、代工、封测三大细分领域全面开花，但IDM综合厂商实力较弱。

日本，无疑是最失意的国家了，从当年占据全球半壁江山，到如今只有6%。但即使如此，在功率半导体芯片领域日本仍不容小觑。整体上日本也是以IDM为主，像瑞萨、日立、三菱电机、富士电机、东芝、罗姆等。

中国大陆，与台湾地区一样，都是设计强、IDM弱。我国芯片产业整体较西方起步晚，尤其错过了IDM模式的早期布局发展机会，目前以细分芯片产品的IDM企业为主，如存储芯片、光芯片领域。在芯片设计上排名全球第三，目前只有韦尔半导体跻身全球芯片设计TOP10，但无论从行业整体还是单个企业占比看，设计领域与美国、台湾地区的差距还是较大；总体占比相比美、韩、欧、日以及台湾地区，我国排在末尾。

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