集成电路是什么集成电路的分类和分装形式

集成电路(IntegratedCircuit,IC)是20世纪50年代后期至20世纪60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或列直插式等多种形式。

集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点同时成本低，便于大规模生产。它不仅在民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面到广泛的应用，同时在军事、通信、遥控等方面也得到广泛的应用。

集成电路的分类

集成电路,有多种分类方法。

(1)按其功能、结构的不同,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号,例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号,例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。

模拟集成电路又可包括:运算放大器、功率放大器、电压比较器、直流稳压器和专用集成电路等。

数字集成电路按导电类型可分为:双极型集成电路和单极型集成电路、双极型集成电路的制作工艺复杂功耗较大,代表集成电路有LCHLLSTTLSTTL等类单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS.NMOS.PMOS等类型。

(2)集成电路按制作工艺可分为:半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

(3)集成电路按集成度高低或内含品体管数量的不同可分为:

小规模集成电路(SmallScaleIntegratedCircuits,SSIC)内含晶体管数量在以下中规模集成电路(MediumScaleIntegratedCircuits,MSIC),内含品体管数量~0

大规模集成电路(LargeScaleIntegratedCircuits,LSIC),内含品体管数量为0~000。

超大规模集成电路(VeryLargeScaleIntegratedCircuits,VLSIC),内含品体管数量为000以上。

特大规模集成电路(UltraLargeScaleIntegratedCircuits,ULSIC)。

巨大规模集成电路(GigaScaleIntegrationCircuits,GSIC)也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路。

集成电路的引脚识别

集成电路的引脚少则几个,多则几百个,各个引脚具有独特的功能,所以应用中一定要清楚引脚的编号。

(1)每个集成块都有一个标志指出第1脚。标志有小圆点、小突起、小凹坑、缺角等。把集成块的引脚朝下,从上向下看,有标志处为第1脚,沿逆时针方向依次为第2脚、3脚4脚、…

(2)也有少数的集成电路,外壳上没有以上所介绍的各种标志,而只有该集成电路的型号，对于这种集成电路引脚序号的识别，应把集成块上印有型号的一面朝上,正视型号,其下方的第1脚为集成电路第1脚的位置,然后沿逆时针方向计数,依次是2脚、3脚.......

集成电路的封装

集成电路的封装，是一种将集成了各元件的芯片用绝缘材料制作外壳的工艺。采用的

绝缘材料一般为树脂或陶瓷,起密封、增强芯片强度、增强电热性能的作用。

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