长川科技构建后道测试设备平台,SOC测试
（报告出品方/作者：中信建投证券，刘双锋，孙芳芳）
一、国内半导体测试设备龙头，发展迅速前景广阔
1.1测试设备贯穿整个集成电路产业链，长川科技卡位后道测试设备
半导体检测设备根据环节的不同可分为前道测量与后道测试，分别涉及物理性检测与电性能检测。广义半导体检测设备可分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。其中，前道量检测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测；后道测试根据功能的不同包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能检测。根据功能的不同，后道测试又分为CP（晶圆）测试和FT（芯片）测试。
半导体后道测试设备是贯穿集成电路设计、生产过程的核心环节。半导体测试是IC生产中不必可少的环节，通过测量对于IC的输出回应和预期输出比较，以确定或评估IC元器件功能和性能，为芯片设计、制造过程中提供薄弱环节信息，同时也是提高芯片良率、降低成本的关键。半导体后道测试的具体环节包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。
1）设计验证：设计验证指芯片设计公司分别使用测试机和探针台、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封装样品的成品测试，验证样品功能和性能的有效性。2）晶圆测试（CP）：晶圆检测是指在晶圆制造完成后进行封装前，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。
3）成品测试（FT）：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。其测试过程为：分选机将被检测集成电路逐个自动传送至测试工位，被检测集成电路的引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对集成电路施加输入信号、采集输出信号，判断集成电路在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。
半导体后道测试设备主要包括测试机（ATE）、分选机和探针台（Prober）三大类，在不同测试阶段需要相互配合使用。测试机应用最为广泛，用于采集、存储和分析数据，贯穿集成电路制造的各个环节。根据测试对象的不同，测试机又细分为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和RF测试机等，其中数字测试机主要包含SoC和存储测试机两大类，相较模拟测试机而言，技术难度较大。探针台和分选机是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备，其中探针台主要用于晶圆，而分选机用于封装后的芯片。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用。
随着半导体产业技术发展，测试设备的要求也不断提高。随着集成度提升、小型化、产品门类增加以及需求量增大，半导体行业对检测设备的技术要求越来越高。比如由于集成电路产品门类增加，测试机供应商具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试需求。
1.2长川科技：产品种类内生外延，测试设备布局完善
杭州长川科技股份有限公司成立于年4月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。主要从事测试机、分选机、探针台等集成电路专用测试设备的研发、生产和销售。行业深耕多年，技术水平领先，备受行业认可。公司是中国半导体行业协会会员，先后被认定为国家级高新技术企业、软件企业、杭州市企业高新技术研究开发中心、浙江省重点企业研究院和省级高新术企业研究开发中心。公司已于年4月，在深交所创业板挂牌上市。
年完成对新加坡STI%的股权收购，进一步丰富了半导体装备品类以及获得了技术储备。年初公司发布收购长亦科技预案，拓展转塔式产品线。经多年持续不断的技术创新，公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前拥有57项专利权、29项软件著作权，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
公司目前主营产品包含测试机、分选机、探针台和AOI光学检测设备。测试机包括模拟/数模混合测试机（CTA系列）、功率测试机（CTT、STTF系列）、数字测试机(D)等类别，适用于各类模拟/数模混合类和功率器件等集成电路的电参数性能测试。分选机包括重力式分选机(C1、C3Q、C5、C7H、C8、C9、CC、CL、CV等系列)、平移式分选机（C6、C6T、CS、C7、CF等系列）和自动化产品（CM系列)，适用于多种封装外型集成电路的自动分选。
目前，公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。在探针台方面，公司成功开发出本土首台具备自主知识产权的全自动超精密探针台CP12，兼容8/12英寸晶圆，整体精度达到国际一流水平，可广泛应用于SoC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试领域，并积极布局二代产品研发。而AOI光学检测设备由子公司新加坡STI生产经营，包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等，其中晶圆光学外观检测设备主要用于半导体前道晶圆检测环节。
公司采购的原材料主要包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导轨、气缸、继电器、传感器、计算机、PCB板等。对于主要原材料，公司采取与供应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购。目前，公司已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计划进行的预生产。测试机、分选机和探针台通过标准接口连接，因此三类产品单独售卖，不必出自同一设备厂商。近几年公司逐渐加大原材料库存，确保能及时交付订单，截止到Q1期末存货达到9.62亿元，是销售收入1.79倍。
1.3营收增长步入快车道，测试机比重逐步加大
外延并购拓展产品矩阵，营收净利润呈现快速增长。经过早期的高速增长后，公司-年的CAGR维持在20%左右，随着半导体设备国产替代、公司内生产品拓展在客户形成持续突破以及外延并购STI，公司-年收入复合增速进一步加速至92.86%。公司于年完成对新加坡STI收购，实现了营业收入84.54%增长；年公司受益下游长电科技、华天科技、通富微电等客户订单饱满，年全年收入达到8.04亿元，实现营收.54%的增长；公司年总营收高达15.11亿元，同比增速达88.00%。同时，公司净利率出现大幅改善，年净利润2.18亿元，同比增长.17%。公司完成对长奕科技的并购后，产品布局更加完善，预计年营业收入与净利润将持续高速增长。年第一季度，公司实现总营收5.38亿元，同比增长82.37%；净利润为0.87亿元，同比增长92.72%。
分选测试业务快速增长，测试机近几年占营收比重逐渐加大。公司年实现收入15.11亿元，其中测试机业务实现4.89亿元，占收入比例32.36%，公司分选机业务实际包括分选机及AOI检测设备，整体实现收入共计9.36亿元，占收入比例61.95%。-年分选机营收分别占总营收的54.63%、66.17%、69.53%，对应的测试机营收占比为39.81%、24.81%、22.14%，分选机的营收比重近几年快速提升。根据营收增速来看，分选机营收增速呈下降趋势，-年分选机营业收入分别同比增长.6%、.7%、67.6%；而测试机营收增速不断加快，对应增速分别为14.5%、80.3%、.3%。
前五大客户集中度下降，海外客户收入增长迅速。公司在年的前五大客户为长电科技、华天科技、通富微电、华润、士兰微，随着新客户的不断开拓，前五大客户的集中度逐年下降,合计占比由年83%下降到年的40.1%。目前中国大陆的集成电路测试市场主要被国外企业瓜分，本土企业与国际龙头在规模和技术方面仍然存在一定差距，全球测试设备市场份额主要被泰瑞达、爱德万、科休垄断，总市场份额超过90%。公司积极开拓中国台湾和东南亚市场，有序推进了新客户的导入工作，公司客户结构持续优化；同时，中国台湾市场的布局使公司产品的市场份额及应用领域进一步扩大，公司在行业内的影响力得到提升。-年，公司的海外营收占比从2%增长至34%，未来还会有继续扩大的趋势。
随着测试机比重加大，毛利率将有望提升。测试机整体毛利率远高于分选机，平均高达70%-80%。-年公司整体毛利率下滑，主要系测试机毛利率出现一定降低且收入占比有所下降。受益高毛利率测试机收入占比持续提升，年第一季度公司毛利率提高至53.09%，公司整体毛利率拐点出现。从毛利结构角度，年公司高毛利率的测试机业务实现毛利率67.67%；分选机业务毛利率42.65%，二者共同驱动公司业务增长。预计后续随着测试机的持续放量，公司毛利率仍有上升空间。同时，年以来，随着公司营收规模扩大，期间费用率呈现下滑趋势，带来净利率小幅回升。
1.4持续推动产品升级，夯实公司长期竞争力
深耕测试分选领域，国内领先技术水平。公司已掌握高精度电压电流源控制测量、大电流电源高能脉冲控制与测试、pS级时间精密测试技术等多项核心技术，并在巩固模拟测试、分选领域技术领先性的同时，还在数字测试、探针台等领域陆续取得突破。年以来，公司承担了国家科技重大02专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中的“高压大电流测试系统”和“SiP吸放式全自动测试分选机”两项课题的研发工作，进一步推出功率测试机、自动化产品、探针台产品。
公司在年开发了数字测试机D，有望弥补国内在量产数字测试机方面的空白，未来公司将在高速高性能SoC芯片专用测试系统研发及产业化方面持续投入。凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点，公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力，并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性，为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。
现有产品迭代升级，测试机和分选机性能技术指标部分已接近国外先进水平。公司测试机包括大功率测试机和模拟/数模混合测试机，大功率测试机可测试功率器件所有直流参数和部分EAS、TS等交流参数，测试电压精度可达0.05%Rdg、电流精度可达0.1%Rdg，响应速度在1ms以内，输出电压可达3,V、电流可达A；模拟/数模混合测试机可测试运算放大器等线性电路、功放类电路、马达驱动类电路、电源管理类电路、收音机类电路等各类模拟电路和数模混合类电路，设备采用双层机架，最多可配26块模块，每站并行测试能力达到8工位，测试电压精度可达0.05%Rdg、电流精度可达0.1%Rdg，响应速度在1mS以内，输出电压可达1,V、电流可达10A。
以公司数模测试机CTA型号为例，该产品关键指标电压精度、电流精度和时间精度对标国际半导体测试机巨头泰瑞达（Teradyne）的ETS88。
全部由计算机控制执行，人工干预频率低，工作效率更高。公司自主研发完成了分选机的机械设计、控制系统设计，同时具备良好的拓展性设计能力，可适用SOP、SSOP、HSOP、QSOP、DIP、TO、QFP、QFN、LQFP、PLCC、BGA、PGA、LGA等多种封装外型和芯片尺寸，产品种类齐全，性能稳定。以平移式自动分选机C信号为例，该产品关键指标UPH（每小时运送集成电路数量）、JamRate（故障停机比率）和TestForce（测试压力值）已经接近甚至优于同类型的EPSONNS-SH。未来随着公司技术研发的进一步深入，公司测试机和分选机的技术水平将进一步提升。同时，由于售价较大幅度低于国外同类型号产品，公司产品具备较高的性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，在降低客户采购成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。
研发投入强化长期布局，不断提高技术壁垒。公司建立了专业、高效的研发制度和管理体系，能快速响应客户不断变化的应用端需求和行业技术升级趋势。公司至年的研发费用复合增长率高达64.22%。年全年研发费用投入3.53亿元，占营业收入比例的23.36%。公司产品核心竞争力得到持续提升，公司在测试技术方向和分选技术方向设备都有很大的突破，尤其是在中道产品线，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域；
研发驱动型企业，研发人员数量及专利数量增长迅速。公司自成立以来，一直致力于集成电路测试机和分选机的自主研发和创新。公司建立了以研发一部、研发二部为核心，研发管理部、销售部、客户服务部、技术质量部等多个部门紧密合作的研发体系，公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。截止年12月31日，公司已授权专利数量有项专利权（其中发明专利项，实用新型项），55项软件著作权。同时，公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，大力推进技术团队的建设，培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至年年底，公司研发人员人，占公司员工总人数的55%，核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。（报告来源：未来智库）
二、全球半导体设备景气度上行，测试设备国产化需求强劲
2.1供给短缺下晶圆厂扩产，半导体设备景气度上行
2.1.1晶圆厂产能扩张，资本支出快速提升
上游供应链的产能吃紧，半导体行业迎来三轮涨价潮。在全球半导体行业正处于高景气度的背景下，半导体芯片行业需求远大于供给。年下半年以来，疫情受控带动下游需求爆发，晶圆厂停工停产致使产能压缩，从而引发全球范围内的缺芯潮。自年第一季度开始，由于产能供给落后于需求复苏，外加日本地震、德州暴风雪、中国台湾岛内缺水等自然灾害问题，芯片短缺进一步加剧。在高涨需求和重复订单的需求增强效应下，芯片厂商纷纷迎来涨价潮。从已披露的部分信息来看，年下半年迎来第一波涨价潮，台积电、联电、力积电等至今涨价30%以上；年Q1起迎来第二波涨价潮，中芯国际和瑞萨等涨价15%以上；台积电等厂商确定从第一季度开始实行第三轮涨价，幅度在10-20%之间。
年新增10座晶圆厂，全球折合8英寸晶圆产能增长8.7%至2.64亿片。根据SEMI的数据统计，全球晶圆厂商在年和年将新建29座工厂，其中19座在年底前开建，年再建10座，以满足市场对芯片的日益增长的需求。根据ICInsights统计，今年全球范围内有10座12英寸晶圆厂投产，其中有4座Foudnry厂（三座台积电、一座中国芯国际），2座存储芯片厂（海力士、华邦电子），剩余4座模拟与功率芯片厂（TI、ST、华润微、士兰微），预计全球折合8英寸晶圆产能增长8.7%至2.64亿片，全球产能利用率在年保持在93.0%的较高水平，与年的93.8%相比仅略有下降，集成电路市场的需求仍然强劲。
年全球资本开支维持24%高增速，资本开支达到亿美元。年开始新冠疫情席卷全球，为了经济活动的持续运转，数字化转型成为各个行业亟需投入的重点方向。年开始全球半导体行业资本支出达到亿美元，同比增长36%，面对汽车电动化、智能化与工业自动化需求带动的持续增长的半导体产品需求，半导体厂商预计在年继续维持24%的资本支出增速，预计全球范围内半导体行业资本支出达到亿美元。
代工/功率/模拟公司进入扩产周期，预计年平均资本开支超过40%。根据ICinsights统计，全球头部半导体公司在年资本开支超过40%的有13家，其中包含3家晶圆代工龙头台积电、联电和格芯，台积电的支出预计占今年代工厂总支出亿美元的57%，中芯国际预计今年资本开支50亿美金，约占今年总代工支出的9%。此外有近半数公司是属于功率/模拟行业的IDM龙头，包括瑞萨、ADI、ST、英飞凌、TI和安森美。在汽车电动化和智能化趋势已经明确的背景下，此前一直对扩产较为谨慎的功率/模拟公司在经历了历史上最为严重的缺芯潮也加入了积极扩产的行列。
2.1.2测试设备规模持续增长，SOC测试机为主力
年全球半导体规模将超6亿美元，全球半导体设备规模预计增长11%。近年来，随着存储器、通讯芯片、各类传感器等高端领域的发展，与5G、新能源汽车、物联网、AI等新领域应用落地，集成电路产品的需求逐年上升，半导体行业保持高增长。SIA表示，年全球半导体行业的销售额总计亿美元，创历史新高，较年的.9亿美元增长26.2%。为满足下游强劲需求，芯片制造商将持续扩大产能，预计年将继续增长8.8%至4亿美元。据SEMI统计，年全球半导体制造设备销售额激增，相比年的亿美元增长了44.1%，达到亿美元的历史新高。预计到年，全球半导体制造设备市场总额将增至亿美元。
全球半导体测试设备市场规模持续扩大，年预计规模达到82亿美元。据SEMI统计，全球半导体测试设备行业年市场规模为60.1亿美元，同比增长19.7%，高于过去8年行业复合增速12%。全球半导体测试设备市场预计将在年增长至77.9亿美元，同比增长29.6%。SEMI预测年市场规模将继续同比增长4.9%，达到81.7亿美元。
测试机为测试设备市场的主要组成部分，其中SoC及存储类测试机应用最广。半导体设备包括晶圆制造设备、封装设备以及测试设备。全球范围内来看，测试设备在半导体设备中的销售额占比约为8%-9%。参照SEMI、Gartner数据，测试设备在半导体设备中的销售额占比较为稳定，-年分别为8.9%、8.3%、8.7%、8.4%和8.4%。测试设备的三大类产品中，SoC与存储测试机占比最高。根据年SEMI数据，测试机、分选机、探针台占比分别为63.1%、17.4%、15.2%，半导体测试机是半导体测试设备中占比最高的设备。从芯片种类来看，SoC测试机市场规模最大，占比约为58%；存储类测试机紧跟其后，市场占比约为22.5%；模拟测试机市场占比分别为15.0%；RF射频测试机市场占比分别约为4.5%。
测试机市场显著增长，SoC测试机为主推动力。爱德万（Advantest）季度报告显示，受高性能和高端SoC产量的增加，以及汽车、工业和客户设备需求的增加，年SoC测试机市场同比增长近40%至41亿美元。年，除了HPC等设备产品的稳定增长外，SoC测试机在汽车、工业和客户相关半导体领域将进一步增长，爱德万公司预计SoC测试机市场的年增长率将在10%到20%左右。由于存储设备密度增加和DDR5DRAM投资的启动，年储存测试机市场为13亿美元，同比增长8.3%。未来储存设备性能的不断提升，包括更大的密度、更快的速度和更高的带宽，将会继续推动储存机需求增长。预计到年，储存测试机市场的年增长率在10%至15%左右。
2.2受益于国产化率提升，国内测试设备需求快速增长
全球半导体产业重心持续向中国大陆转移，晶圆厂进入扩产期。中国半导体市场需求广阔，但自给率低，供需严重不平衡，且中国大约一半的IC晶圆产能由海外公司控制，包括台积电(TSMC)、台湾联电(UMC)、三星和内存专家SK海力士等。同时，中国生产制造成本较低，且随着技术、人才、产业链资源不断发展，已具备承接产能转移基础。根据ICInsights与KnometaResearch，-年中国晶圆厂产能占全球比重分别为12.5%、13.9%、15.3%、16%，预计未来仍会持续提升。同时，-年中国大陆晶圆产能CAGR为14%，远高于全球产能年均复合增长率5.3%。根据ICInsights，年中国大陆晶圆产能为万片/月，占全球比重的12.5%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，年中国大陆晶圆厂产能将达万片/月，占全球产能的17.15%。
集成电路市场需求旺盛，国产替代速度加快。年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。中国半导体行业协会统计，年我国集成电路产业销售额为.3亿元，同比增长18.2%，市场规模预计在未来五年会保持稳定增长。其中，集成电路设计、晶圆制造、封装测试销售收入分别为亿元、亿元、亿元，同比增长分别为19.6%、24.1%、10.1%。
中国大陆已成为全球半导体设备市场主要增长点。根据SEMI数据统计，年中国大陆半导体设备市场规模预计达到.2亿美元，同比增长58.23%。从行业增速来看，-F年中国大陆半导体设备销售额CAGR近30%，远高于同期全球半导体设备销售额CAGR17.7%；从全球占比来看，年中国大陆半导体设备销售额全球占比仅为13.42%，年快速上升至28.87%，市场占比位居全球第一，预计年增至近30%。但受限于产业起步晚、技术门槛高等问题，中国在刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等领域国产化率相对较低，在光刻设备、离子注入设备、涂胶显影设备领域刚刚起步。
半导体测试设备行业有望受益国产化率提升。年中国半导体测试设备行业市场规模预计为15亿美元，相比年的13.45亿美元增长11.52%。除政策支持外，中国企业快速成长的主要原因在于半导体产业正向中国大陆转移，下游所带来的需求增长驱动本土企业加大研发投入，改进技术，提升产品性能，扩大企业规模。目前除长电科技、华天科技、通富微电等一线厂商积极扩产，二三线封测厂商也陆续开启大规模扩产计划，有望拉长行业景气度，带动半导体测试设备市场需求持续增长。随着半导体设备国产化率不断提升，中国半导体测试设备将在国际上占据越发重要的地位。
SoC和存储测试机是技术难度最高、也是国产后道测试设备厂商急需突破的领域。现阶段无论是全球还是国内市场，SoC和存储类测试机均占据最大的市场份额。国内头部企业在突破模拟类测试机的同时，也在不断向市场空间更大、单机价值更高的SoC和储存类领域推进。据SEMI统计，年国内测试机市场中，SoC和存储测试机约占测试机品类的73%，国内土企业虽然与国际龙头相比在规模和技术方面虽然存在一定差距，但国产替代化不断加速，市场份额也在逐步提升。
2.3海外巨头全球市占率高，国产替代机会巨大
半导体后道测试设备市场主要由海外企业主导，呈现寡头垄断局面。据SEMI统计，现阶段全球后道设备领域以日本爱德万（Advantest）、美国泰瑞达（Teradyne）和科休半导体（Cohu）为主导地位，合计市占率超过90%。在具体细分设备领域，爱德万和泰瑞达在测试机领域基于长期积累，合计份额超过90%。其中，爱德万在应用占比最大的SoC测试机领域具备较大优势；泰瑞达在占比第二大的储存测试机领域具备优势。在分选机领域，爱德万、科休在全球保持优势地位，合计占比超过85%，市场集中度较高，国内厂商长川科技实现突破，占比2%左右。在探针台方面，目前则主要受日本企业主导，前两大厂商东京精密、东京电子合计占比超过70%，其余企业为台湾旺矽、台湾惠特以及深圳矽电等，相比之下竞争格局较为分散。
（1）爱德万（Advantest）:爱德万成立于年，总部位于日本东京，系东京证券交易所上市公司和美国纽约交易所上市公司。主要产品覆盖数字测试机、储存测试机、混合信号测试机、LCDDriver测试机、动态机械手等，面向多个下游需求类型。公司在年成功收购惠瑞捷（Verigy）后开始进军SoC测试市场，进一步成为全球半导体产业测试设备供应商龙头企业。
公司业务分为三个部门：半导体和元件测试系统（SemiconductorandComponentTestSystem）、机械电子系统（MechatronicsSystem）、服务支持和其他（Services,SupportandOthers）。在技术和商业模式变化极其迅速的半导体行业，爱德万凭借全球最佳的产品和解决方案开发能力，以及全球团队提供的无与伦比的技术支持，一直走在进步的前沿。美国市场研究公司VLSI连续32年将爱德万评为“10佳半导体制造设备供应商”。
公司近年来营收持续增长，市场占有率提升4个百分点。受半导体行业高景气影响，公司年全年实现营收34.33亿美元，同比增长近21.39%。自年以来，收入复合年增长率近14%。在毛利率和净利率方面，公司毛利率保持在50%以上的高水平，净利率则在年提升显著，稳定在20%左右。其中，年毛利率和净利率分别为56.6%、20.9%。市场地位方面：年，SoC测试机市场规模约为43亿美元，公司市场占有率为45%；存储测试机市场规模为13亿美元，公司市场占有率为51%。公司综合市场占有率从43%增长至47%，同比增长4个百分点。
公司半导体及元器件测试系统业务占比最大，SoC测试机为主要产品。爱德万的主营业务为半导体及元器件测试系统，约占总业务的70%。也是维持公司高营收和高毛利率的主要驱动因素。年第四季度爱德万营收为9.62亿美元，半导体测试设备业务收入6.69亿美元，占比70%。其中，SoC测试机的比重接近80%。由于用于智能手机和服务器的高端SoC设备需求端旺盛，SoC测试机的销量高处于高位。（报告来源：未来智库）
此外，由于半导体短缺影响公司供应链，产品交付时间越来越长，相应客户计划订单周期拉长。半导体及元器件测试系统在年第四季度订单达到8.54亿元，环比增长45.56%。SoC测试仪订单增加1.52亿美元至6.84亿美元，存储测试机增加2.37亿美元至4.15亿美元。
（2）泰瑞达（Teradyne）：成立于年，总部位于美国马塞诸塞州，系美国纽约交易所上市公司，泰瑞达是全球知名的半导体测试设备供应商，产品主要用于半导体、板卡及电子系统的测试领域，能满足模拟、混合信号、逻辑器件、存储器及超大规模集成电路等领域的测试要求，下游客户遍布整个半导体产业链。公司的业务包括半导体测试、系统测试、工业自动化和无线测试。自上世纪80年代起，泰瑞达先后收购Zehnetel、Magatest等公司，快速拓展半导体测试业务，成为SoC类测试、数字/模拟信号类和电路板测试设备等细分领域的市场领导者。年泰瑞达收购服务于闪存测试市场的Nextest和模拟测试市场的领跑者EagleTestSystem。年，泰瑞达在上海成立中国总公司，随后在北京、深圳、苏州、天津和无锡等地设立办事处。
测试业务推动营收强增长，连续实现高毛利率。公司年营业收入为37.03亿美元，较上年增长18.63%，-年复合增长率为27%。半导体测试、存储测试、无线测试业务的数据均实现两位数的增长。
公司近年来毛利率稳定在60%左右，净利率近30%，预计未来盈利能力将会持续提升。市场地位方面：年，SoC测试机市场规模约为48亿美元，公司市场占有率为46%；存储测试机市场规模为10亿美元，公司市场占有率为40%。同时公司预计由于3纳米量产的推到年，SOC业务今年可能会在年内会收缩。
半导体测试市场不断扩张，SoC测试机业务增速显著。半导体测试业务年第四季度半导体测试业务收入5.92亿美元，与年第四季度相比，增长了13%。主要原因是移动应用处理器、射频、图像传感器测试需求强劲，以及闪存测试出货量保持增长。年，由于计算、汽车、模拟/工业的复杂性和单元增长，以及移动市场的持续强劲，SOC测试机销量增长了20%。同样，强劲的NAND测试需求带来存储测试机的收入增长。公司预计年SOC市场的规模约为46亿至50亿美元，存储测试机市场将在9亿美元至11亿美元之间，中间值均匀与年相似，-年复合增速分别为12%、9%。
（3）科休（Cohu）：成立于年，系美国纳斯达克上市公司，总部位于美国加州，科休是全球知名的半导体测试和检测分选机、MEMS测试模组、测试接触器和温度子系统的供应商。科休先后收购了Rasco、DeltaDesign和马来西亚Ismeca，开展多品牌运营。科休通过专注于特定终端市场的增值、差异化技术和产品推动收入增长。公司年营业收入8.87亿美元，同比增长39%，5年复合年增长率为26%。年毛利率为43.60%，净利率为18.90%。
国内厂商细分领域实现突破，后续空间依然很大，目前模拟和功率测试机领域国产化替代初显并形成市场优势地位。测试机是后道设备中占比最高的品类，除长川科技外，国内其他公司如华峰测控亦实现了较大突破。基于国内功率模拟设计公司、相关封测公司竞争力持续提升，国内优质测试机厂商率先在模拟测试机实现国内市场突破。在国内模拟测试机市场，相关国内企业已经建立一定优势。据统计测算，年长川科技和华峰测控在国内模拟测试机份额分别为24.08%、49.88%，合计达到74%的市场份额，且后续份额有望持续提升。同时，长川科技在分选机及探针台领域布局相对较早，产品竞争力较强，在高端品类及多产品线对海外公司进行持续替代。
三、分选机：传统业务稳定增长，探针台/三温迎来放量
3.1分选机立足传统业务，外延丰富产品矩阵
公司分选机业务主要包含重力式及平移式两大产品线，相关性能指标达国际一流水平。在重力式产品线，公司持续进行C9D系列重力式测编一体机的功能的完善和性能提升，并完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发，大幅提高温控效率和稳定性，提升设备竞争力；IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出，为公司进军汽车电子领域的打下基础。在平移式产品线，公司持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化，并自主开发了CS系列产品，广泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域，目标瞄准国际市场。
在较高单位产能、高稳定性、多种模块选配的基础上，增加了三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测试等功能，应用范围广泛，性价比高。同时，公司成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，该产品自动化程度高、生产周期短，有较大的市场竞争力。
基于高技术壁垒，品类扩张，分选机带来大额营收。近年来，公司持续加大研发投入力度，自主研发完成了分选机的机械设计、控制系统设计。公司分选机产品的性能技术指标现处于国内领先地位，接近国外先进水平，已实现从取片开始到分选或编带结束全流程由计算机控制执行，分选全过程自动化操作。同时，公司的分选机产品具备良好的拓展性设计能力，可适用市面常见的多种封装外型和芯片尺寸，产品种类齐全，性能稳定，具有较高的市场竞争力。年分选机产品营收9.36亿元，同比增长67.59%，占总营业收入比重为61.96%。
收购长奕科技%股权，增添转塔式，实现分选机全覆盖。公司于年年初宣布，拟通过发行股份购买长奕科技97.%股权，本次交易完成后，公司将持有长奕科技%股权。长奕科技的核心业务包括为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案，现阶段主营测试分选设备的制造及自动化解决方案，产品主要为转塔式分选机。长奕科技专注细分领域的发展，围绕转塔式分选机细分领域，深耕细作，依托其成熟细分领域技术储备和数据积累，以性价比占领市场份额。
长奕科技的下游客户包括博通（Broad
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