聚焦iPhone8plus内部构造及主要
今天为大家呈上iPhone8Plus的拆解报告。
先来回顾一下iPhone8Plus的主要配置参数:
1、A11+M11运动协处理器的新一代仿生芯片;
2、64GB或GB板载存储;
3、5.5英寸多点触控IPSRetinaHD显示屏,×像素(ppi);
4、f/1.8和f/2.8光圈的双万像素广角及长焦摄像头,光学防抖,10倍数码变焦,支持人像光效;
5、万像素FaceTime高清摄像头,f/2.2光圈,p高清录制功能;
6、支持快速充电和Qi无线充电;
7、双频WIFI,IEEE.11a/b/g/n/ac;NFC;蓝牙5.0;MIMO;1\
外观方面,iPhone8系列的玻璃背壳设计还是十分养眼的,前后双玻璃设计也是经典iPhone4和4s系列的延续,虽然整体造型采用iPhone6Plus的机身设计,玻璃后壳带来的最大改变就是得以支持无线充电。此外,采用玻璃设计后机身上的各种检验标识和机器型号现在都不见了,但可以在包装上找到型号是A。
拆解之前先用X光看看内部结构,无线充电线圈十分显眼。
拆解屏幕的时候发现螺丝的位置稍有些不同,比以前拧的更深,凹陷幅度稍大了一点。
与iPhone8一样,电池连接线缆固定的螺丝采用了常见的#十字螺丝。黏贴电池的胶带和iPhone8一样比7代多了两条。
电池为3.82V,mAh容量,功率10.28Wh。容量虽然相比iPhone7Plus的mAh有所缩水,但是不用太过担心,苹果承诺续航表现与前代相当甚至更优秀,何况还有快充的加持。
分离屏幕面板,和iPhone8一样容易。取下电池的时候,只扯下来3条胶带,发现原来电池胶带增加到4条是为了电池的四个角一个角固定一个,从而不粘到中间的充电线圈。
AR双摄像头单元,和iPhone7Plus一样得益于固定在一起的2个摄像头才能用软件算法支持人像模式。
用X光看看摄像头的内部构造,可以看到摄像头的线缆走线,调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的4个角都有小磁铁,属于OIS光学防抖组件。
用于固定逻辑板的螺丝有此前常见的螺丝和十字螺丝。
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来看看逻辑板上的芯片单元:
●红色:苹果SA11仿生CPU封装的是三星3GBLPDDR4RAM
●橙色:高通骁龙MDMX16LTE模组
●黄色:思佳讯(Skyworks)SkyOneSKY
●绿色:安华高(Avago)JD
●浅蓝:PN71T-可能是追信IC模块
●蓝色:Skyworks-17四频GSM功率放大模块
●粉色:恩智浦(NXP)80V18NFC模块
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逻辑板背面:
●红色:Apple/USI170804SWiFi/蓝牙/FM收音机模块
●橙色:AppleS,SPMIC和S
●黄色:闪迪SDMPEGFGBNAND闪存
●绿色:高通WTR千兆LTE射频收发器和PMDPMIC
●蓝色:恩智浦A1-可能是迭代的TristarIC
●粉色:Skyworks射频开关和SKY-
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拆下逻辑板后才能拆卸扬声器部件再而卸下TapticEngine震动马达,可以看看扬声器出音孔的细节。
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出音孔的密封胶圈和新的Lightning接口模块,和iPhone8的无线充电线圈和线缆结构相似,贴合在边框的金属中框上,这样的结构设计是为了让无线充电产生的热量快速散导出去。
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背部玻璃拆解。可想而知如果玻璃背板掉落破裂后维修可能是得更换整个背框,所以还是佩戴保护壳吧。
总结:
屏幕和电池容易维修更换;
-无线充电将延长Lightning接口的使用寿命;
-防水密封圈让维修后的防水组件恢复处理变得困难,但也带来了更好的防水特性;
-电池接口依旧使用Phillips/JIS标准,每次拆装需要使用4种螺丝刀工具;
-尽管苹果说背壳玻璃耐用,但一旦受损破裂,单独跟换玻璃背板几乎不可能
-底部精密组件支架以及交错复杂线缆拆掉很容易,但恢复起来十分棘手。
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