聚焦iPhone8plus内部构造及主要

今天为大家呈上iPhone8Plus的拆解报告。

先来回顾一下iPhone8Plus的主要配置参数：

1、A11+M11运动协处理器的新一代仿生芯片;

2、64GB或GB板载存储;

3、5.5英寸多点触控IPSRetinaHD显示屏，×像素（ppi）;

4、f/1.8和f/2.8光圈的双万像素广角及长焦摄像头，光学防抖，10倍数码变焦，支持人像光效;

5、万像素FaceTime高清摄像头，f/2.2光圈，p高清录制功能;

6、支持快速充电和Qi无线充电;

7、双频WIFI，IEEE.11a/b/g/n/ac；NFC；蓝牙5.0；MIMO;1\

外观方面，iPhone8系列的玻璃背壳设计还是十分养眼的，前后双玻璃设计也是经典iPhone4和4s系列的延续，虽然整体造型采用iPhone6Plus的机身设计，玻璃后壳带来的最大改变就是得以支持无线充电。此外，采用玻璃设计后机身上的各种检验标识和机器型号现在都不见了，但可以在包装上找到型号是A。

拆解之前先用X光看看内部结构，无线充电线圈十分显眼。

拆解屏幕的时候发现螺丝的位置稍有些不同，比以前拧的更深，凹陷幅度稍大了一点。

与iPhone8一样，电池连接线缆固定的螺丝采用了常见的#十字螺丝。黏贴电池的胶带和iPhone8一样比7代多了两条。

电池为3.82V，mAh容量，功率10.28Wh。容量虽然相比iPhone7Plus的mAh有所缩水，但是不用太过担心，苹果承诺续航表现与前代相当甚至更优秀，何况还有快充的加持。

分离屏幕面板，和iPhone8一样容易。取下电池的时候，只扯下来3条胶带，发现原来电池胶带增加到4条是为了电池的四个角一个角固定一个，从而不粘到中间的充电线圈。

AR双摄像头单元，和iPhone7Plus一样得益于固定在一起的2个摄像头才能用软件算法支持人像模式。

用X光看看摄像头的内部构造，可以看到摄像头的线缆走线，调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的4个角都有小磁铁，属于OIS光学防抖组件。

用于固定逻辑板的螺丝有此前常见的螺丝和十字螺丝。

来看看逻辑板上的芯片单元：

●红色：苹果SA11仿生CPU封装的是三星3GBLPDDR4RAM

●橙色：高通骁龙MDMX16LTE模组

●黄色：思佳讯（Skyworks）SkyOneSKY

●绿色：安华高（Avago）JD

●浅蓝：PN71T-可能是追信IC模块

●蓝色：Skyworks-17四频GSM功率放大模块

●粉色：恩智浦（NXP）80V18NFC模块

逻辑板背面：

●红色：Apple/USI170804SWiFi/蓝牙/FM收音机模块

●橙色：AppleS,SPMIC和S

●黄色：闪迪SDMPEGFGBNAND闪存

●绿色：高通WTR千兆LTE射频收发器和PMDPMIC

●蓝色：恩智浦A1-可能是迭代的TristarIC

●粉色：Skyworks射频开关和SKY-

拆下逻辑板后才能拆卸扬声器部件再而卸下TapticEngine震动马达，可以看看扬声器出音孔的细节。

出音孔的密封胶圈和新的Lightning接口模块，和iPhone8的无线充电线圈和线缆结构相似，贴合在边框的金属中框上，这样的结构设计是为了让无线充电产生的热量快速散导出去。

背部玻璃拆解。可想而知如果玻璃背板掉落破裂后维修可能是得更换整个背框，所以还是佩戴保护壳吧。

总结：

屏幕和电池容易维修更换；

-无线充电将延长Lightning接口的使用寿命；

-防水密封圈让维修后的防水组件恢复处理变得困难，但也带来了更好的防水特性；

-电池接口依旧使用Phillips/JIS标准，每次拆装需要使用4种螺丝刀工具；

-尽管苹果说背壳玻璃耐用，但一旦受损破裂，单独跟换玻璃背板几乎不可能

-底部精密组件支架以及交错复杂线缆拆掉很容易，但恢复起来十分棘手。