第三次半导体产业正向中国转移,ASML有

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科技默默地改变着大家的生活。今天我们在享受科技的成果时,回顾科技发展的历史,感觉就是“不可思议”。年,IBM发明了第一块硬盘。其容量仅5M,重量却高达1吨。

上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后,第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。美国作为半导体的发明国,至今为止,其在半导体产业中,依然有超过一半的话语权。

至今半导体已经发生了两次产业转移,但依然不能从根本上影响美国。正在发生的第三次产业转移,美国正努力地捍卫自己的主导地位。

上世纪70年代日本获得美国半导体的转让技术,开始进军半导体领域。半导体产业发生了第一次产业转移。70年代,日本日立、三菱、东芝、富士通、日本电器联合成立半导体产业联盟,奠定了日本半导体产业的基础。

当时日本半导体最高峰时,占美国80%的市场。日本当时能迅速发展,原因在于,一方面得到了美国的转让技术,一方面美国只把技术用于美军事领域。是日本把半导体带入百姓家,典型当属日本的收音机。

日本曾一度想收购美国的半导体领袖公司——仙瞳半导体。这引起了美国的注意,在80年开始对日本下绊脚石。最终美日鉴定了“广场协议”,日元被迫升值。并一边对其征收%的进口关税,一边要求日本开放市场。且保证美国企业的市场份额不低于20%。

由于美国的干预,韩国、新加坡以及中国台湾填补了市场空缺,得以迅速发展。第二次半导体产业转移发生在80年代。台积电于年成立,如今成为了技术含量最高的代工厂。

第三次半导体产业转移发生在90年代末,半导体的封装测试环节,开始向中国大陆转移(当时主要是外资建厂)。

随着国家年“大基金”一期亿的半导体产业,以初见成效。中芯国际、上海微电子、紫光集团等企业已经成为中国半导体的砥柱中流。

年国家“大基金”二期亿,继续为半导体输液。值得注意的是,国家把集成电路纳入“十四五”计划,将投资1.4万亿美元用于研发芯片和支持无线网络、人工智能等高科技技术领域的全面发展。

ASML正把握第三次半导体产业转移的机会,加快布局中国市场。今年9月ASML全球副总裁沈波表示,ASML作为全球半导体行业的合作伙伴,将加快在中国市场的布局。

对于,这次ASML公司的举动,网友们却有另外一番说法。一、看到中科院要把光刻机纳入科研清单加速国产化后,才作出的决定;二、ASML是人为“挤牙膏”,高端不卖,低端看好时机出货。

ASML的EUV光刻机,一枝独秀。卖不卖,怎么卖,不是中国企业说了算。没办法,你不是游戏规则的制定者。

总评:

半导体产业第三次转移正在中国发生,必须要双手抓。一边国际合作,一边国产化。但必须要坚信核心技术买不到,人家也不愿意卖,只能自己突破。



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